標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定在封頭成形后,應(yīng)測量封頭曲面深度、外圓周長公差或內(nèi)直徑公差、圓度,以及使用間隙樣板檢測封頭內(nèi)表面的形狀公差,要求" />

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封頭實際形狀的影響分析

作者:fengtouchang 日期:2019-03-23 18:09:46 點擊:

        封頭實際形狀的影響分析
        標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定在封頭成形后,應(yīng)測量封頭曲面深度、外圓周長公差或內(nèi)直徑公差、圓度,以及使用間隙樣板檢測封頭內(nèi)表面的形狀公差,要求將封頭總深度公差控制在(-0.2%~0.6%)Di以內(nèi),將樣板與封頭內(nèi)表面間的間隙控制在外凸不得大于1.25%Di、內(nèi)凹不得大于0.625%Di以內(nèi)[5]。

        但是實際上只對這個封頭測量了直徑和曲面深度,而未使用樣板進(jìn)行曲面形狀檢測。根據(jù)該失穩(wěn)封頭的具體檢測結(jié)果,可以明顯的發(fā)現(xiàn)其形狀尺寸與圖紙要求存在較大的偏差,封頭長軸半徑與短軸半徑之比大于2,轉(zhuǎn)角和直邊連接處過渡處理的也不是很好。可以判定,封頭實際形狀的偏差進(jìn)一步降低了封頭抵抗失穩(wěn)和屈服的能力。

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