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半球形封頭的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)

       結(jié)構(gòu):半球形封頭為半個(gè)球殼。
      優(yōu)點(diǎn):在均勻的內(nèi)壓作用下，薄膜應(yīng)力為相同直徑圓簡體的一.半，是好的結(jié)構(gòu)形式。球形封頭單位容積的表面積小，在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下應(yīng)力小，兩向薄膜應(yīng)力相等，而且沿經(jīng)線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的大應(yīng)力與薄膜應(yīng)力并無明顯不同。
      缺點(diǎn):深度大，直徑小時(shí)，整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。
      而且，我廠家還是一家石家莊一家生產(chǎn)封頭、半球形封頭等各種型號的生產(chǎn)廠家，如有需要，可電話咨詢。
 

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(責(zé)任編輯：封頭http://plumbingnvq.com)

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