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影響封頭的厚度減薄量的因素

        影響封頭的厚度減薄量的因素
        封頭在成型過程中會(huì)出現(xiàn)局部厚度減薄的現(xiàn)象，有時(shí)會(huì)有損封頭的品質(zhì)，但出現(xiàn)這種情況是無法避免的，因而只能將封頭的厚度減薄率控制在小范圍內(nèi)。
        封頭的厚度減薄量相關(guān)的因素有很多，包括封頭的類型規(guī)格、尺寸、材質(zhì)熱成型溫度甚至是所有設(shè)備的性能等等還是有一定難度的。所以控制的話只能盡量將各方面調(diào)整到合適的狀態(tài)，這樣才不會(huì)出現(xiàn)過大的厚度減薄率。為了保證封頭能正常使用，對(duì)選用封頭也要進(jìn)行檢測(cè)之后才能投入使用。同時(shí)，我廠家還是一家封頭廠家，如果您有這方面產(chǎn)品的需要，可電話咨詢。

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