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球形封頭的壁厚變化

         在球形封頭的制作過程中，整體封頭的拉延過程,無論采用壓邊圈拉延或不采用壓邊圈拉延,一般在接近大曲率部位,封頭壁厚都要變薄。橢圓形封頭在曲率半徑極小處變薄極大,一般壁厚減薄量:碳鋼封頭可達(dá)8% ~ 10%，鋁封頭可達(dá)12% ~15%。球形封頭在底部變薄嚴(yán)重，可達(dá)12% -14%。在設(shè)計(jì)封頭和制定其制作沖壓工藝時(shí),都應(yīng)予以考慮。影響封頭璧厚變化的因素有:
         1.材料強(qiáng)度越低,壁厚變薄量越大。
         2.變形程度越大,封頭底部越尖,壁厚變薄量越大。
         3.上、下模間隙及下模圓角越小，壁厚變薄量越大。
         4.壓邊力過大或過小,壓制溫度超高,都會(huì)導(dǎo)致壁厚減小。

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