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封頭制造過(guò)程中的無(wú)損檢測(cè)主要是控制封頭的焊接質(zhì)量
作者：fengtouchang 日期：2017-06-19 16:08:17 點(diǎn)擊: 次
一、射線檢測(cè)
射線檢測(cè)方法適用于壓力容器封頭殼體或?qū)雍缚p內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，一般x射線探傷機(jī)適于檢測(cè)的鋼厚度小于等于80mm，lr-192檢測(cè)厚度范圍為20～100mm，co—60檢測(cè)厚度為40～200mm。
二、表面檢測(cè)
磁粉或滲透方法通常用于壓力容器封頭制造時(shí)鋼板坡口、角焊縫和對(duì)接焊縫的表面檢測(cè)，也用于大型鍛件等機(jī)加工后的表面檢測(cè)。
三、超聲波檢測(cè)
超聲檢測(cè)法適用于厚度大于6mm的壓力容器封頭殼體的對(duì)接焊縫內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。
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